阿里巴巴内推还有第三次技术面？

技术面: 1，自我介绍+项目介绍，项目延伸会问很多问题 2，MOS选型怎么考虑 3，驱动部分如何设计的 4，变压器怎么设计的 5，MOS管DS极并的电容有什么用 6，SiC MOS四引脚和三引脚的区别 7，反问 职业选择、行业趋势 对候选人主要考察哪些 后续面试流程 整体环节35min左右，面试官很有经验，收获很多。

之前只看别人面过四轮面试，没想到自己也遇上了，甚至公司的 CTO CEO 也亲自来面试了，不知道是公司业务太少还是说太看重员工的质量

1、自我介绍 2、介绍过往经历，遇到的困难，怎么解决的 3、引用计数什么时候加减 4、struct和class的区别 5、常用的智能锁有哪些 6、图像格式怎么转换的 7、芯片移植做了哪些配置修改 8、图像清晰度有处理吗，图像锐化怎么实现 9、用的哪个C++版本，智能指针了解吗 10、shared指针能实现线程安全吗 11、生产消费模型怎么实现的 12、学校的项目做了哪些工作，有什么创新 13、反问