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本科学渣的硬件岗秋招之路

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要做硬件的小菜鸡
编辑于 2019-11-27 11:56:06 APP内打开
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本科专业测控技术与仪器,期间参加了实验室的几个项目,都是硬件相关的,从画板到嵌入式、单片机开发,甚至个人还做了些前端工作,找工作时就只往硬件岗位投递过简历(由于之前想找前端实习,可能我太菜了,都被拒了,遂彻底打消了自己的转行念头),下面就来说说我的硬件岗面试经历。

由于当时在备战考研(现在佛系考研🤣🤣,所以如果大家想一战上岸,秋招最好不要找工作!坚定自己的信念,找工作真的会浪费自己很多时间!),只是为了找到一个保底工作所以投递的公司也不是很多,大概针对性的只投了些十来家。

其中收到了小米、oppo、浪潮集团、海康威视、和利时的面试邀约。

最终拿到了小米、和利时的offer。

1.小米 PCB工程师
到小米科技园进行面试的,本来面试是两轮技术面,但是面试官觉得麻烦,就直接两位面试官直接就一起面试我了,所以只有一轮技术面。主要从项目开始问,主要问了自己在项目中做了哪些工作,然后板子是怎么画的,这里我主要就是说了一下布局的细节,比如电源部分进行隔离,单点接地等等。又问了项目中电源的选用标准,为什么要选用DC/DC,我在项目中实际上只使用了一个12V转的5V DC/DC,然后又用了LDO进行转换,给单片机(STM32)供电3.3V,传感器又是4V,所以实际采用了两个LDO,将单片机和传感器的供电分开。
在项目中又用到了充放电电路、gprs模块,这块主要看看原理图,主要注意的一个点就是GPRS在通信时会有一个瞬时大电流,这个电流大概是1.5A,所以要格外注意给gprs的供电、提高稳压器的瞬态功率。又由于有这个无线模块,那么电源部分要注意的是开关电源的隔离要做好,在板子上是怎么做的?
还有面试官可能会每个人都问到的问题:一块PCB的生产流程?这块由于实验室有相关的实验套件,就说了下从出图,到打印,打印纸贴到铜板上,钻孔、沉铜、电镀、蚀刻、测试等等,当然这只是最简单的PCB生产流程,现在快速打样也很便宜,就直接说在板厂的生产流程就行,差不多就是出图、开料、打控、沉铜、电镀、退膜、蚀刻、绿油、丝印、测试这几个流程。
然后技术面结束后,两位面试官让我在门外等待下(看样子是商量能够通过?所以如果当场没有通过,就回去等通知了吧),然后就进行hr面,hr只问了一些基本问题就OK了,总体感觉难度不大,有过相关经历、奖项,基本ok。

2. 和利时 硬件工程师
这家工作主要做的是工业自动化系统的,这个方向个人不太想去。
进行了两轮技术面试+一轮HR面试,面试主要问的是嵌入式开发,也就是STM32的基础,讲了下自己项目中用到了什么。比如中断在项目中的使用,我在项目中中断主要是设置定时器中断来采集传感器数据,还有一个待机唤醒的中断。还有看门狗是什么?为什么要看门狗,在这块我只讲到了用看门狗是为了不让程序跑飞、及时复位程序,感觉并不是很让面试官满意。然后又问了采集传感器数据的使用的通信方式?IIC/SPI? 几根线? 说一说他们的时序,很基础。
同样的硬件部分也被问到了,大概主要自己说下自己项目中遇到的问题,就参考下我上面的小米面经吧。
这家公司的面试官都非常认真,hr面面了我四十分钟,这块感觉自己准备的非常的不好,一通瞎说😂,所以建议hr面面试前,还是提前准备一下。

由于OPPO、浪潮集团、海康威视,自己太懒了,没有去面试,现在想想挺后悔的,万一OPPO过了呢?(虽然据我了解,十月北京的那一场,硬件面试难度挺大)所以建议在秋招时还是要多多尝试,不要怕跑😂

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