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【硬件岗】小米,纳恩博,和利时,航天四院 硬件类

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点灯大师
编辑于 2019-11-22 18:21:31 APP内打开
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一直在牛客看各位大佬们的面经总结,现在终于也算有时间了,能写一写自己的经验教训吧,希望能和大家多交流交流~
我本身专业实在是硬的不能再硬了,底层的不能再底层了,是机械专业,还好研究生期间做的有嵌入式相关的项目,于是秋招的过程经历了从华为实习面试硬件单板开发,到秋招一开始结构岗,到最后嵌入式软件开发的过程。

1.最先开始的是华为暑期实习的面试,那时候实在是准备的有限,面试官又非常有耐心的问了项目中的非常多的内容:先让画了一下原理图,然后开始扣细节,包括系统时钟设置是多少,PCB布线怎么避免微小信号的干扰,用的是单点接地还是多点接地。单片机编程的一些细节,过程。还涉及到一些示波器的使用。最后的结果是没过。总结原因就是在硬件上的知识储备还不够。

2.在经历硬件工程师实习没过之后,暑假就补了补实验,暑假结束就开始准备秋招了,秋招的一开始还是很煎熬,感觉投了一堆简历没有面试。。然后就开始怀疑人生了,于是开始选择最保险的本专业的结构岗,很幸运,在投了小米之后收到了小米的面试,面试的内容主要是根据自己的项目,问到了伺服电机的选型的等等。。小米面试当天还会有个笔试,考的都是专业基础知识,还有画图题,好多年没有手画图,画完感觉像漫画。。最后的结果通过,这里真的要说小米的面试官真的很好,最后给的offer对我们这个专业来说也可以了18k x14

3.最后的一条把剩下的一起写吧,最后的几家面的都是嵌入式类的,会考一些编程的基础,还有一些电路的基础,还有就是项目。纳恩博在面试的时候针对简历里写的做过的平衡小车的项目还问到了PID控制,还有互补滤波,问为什么要用互补滤波,互补滤波会消除系统误差吗?还有类似的运放在跨阻放大电路中的作用,和利时的面试很水,问到了大端还是小端传输,航天院所的面试更是想聊天。。。待遇的其实都没达到小米给的待遇。。。

最后的感悟就是,简历要把项目写好吧,写对口很重要,另外写上的内容要负责,面试官肯定会仔细问上面的内容,另外就是希望自己以后能在嵌入式上面多成长吧,自己实在是太菜,得知本科同学都脱坑之后,而且手上Offer待遇又很好之后,我感觉手里的offer它一下子就不香了,还是要继续努力啊
还是很想能找到和我经历类似的童鞋,能一起交流一起学习吧
如果再想到会再继续补充~

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