华为SSP15级和阿里平头哥比较
在我前一个讨论贴有人提出这样一个问题,因为我写的比较多,就新开一帖。这是我自己的看法哈,可能了解没有那么全面,可以评论指出,我验证后会及时更改嘿嘿~
1. 如果阿里不给SP及以上,从往届的数据来说,薪资跟华为SSP没有竞争力,就不会考虑。
2 如果薪资相同或者偏高一些,觉得我个人也更倾向于华为。
2.1 产品能力和部门现状。
平头哥前身中天微,加上达摩院。我觉得在芯片设计制造这方面是没有华为深厚的。麒麟产品是已经成熟用在手机上,而如达摩院刚出的玄铁910还有待市场检验,平头哥的IOT是中天微,不会考虑去。基于新闻观察,玄铁落后5年左右,第一代这样子已经很不错了,但是还不够。
2.2 个人发展。
从笔试和整个招聘流程来说,平头哥的简历界面我觉得还是很吐槽的,语言选项连一个Verilog都没有哈哈,非常尴尬了。应该还是用的互联网的模板套过来的。从我面试观察来说,平头哥现在缺小弟,缺搬砖的人,非常缺验证的人,我非常担心去了变成工具人。组织混乱是一个新部门在大量从外面挖人,收购的必然现象,起码在这几年,我担心去了平头哥没办法有标准的升迁,大量社招的人会带来应届生不被重视,培养体系会很成问题。其实还有一个问题,在实习生面试我跟他们交流来说,夸张来说是面试构架师,工作小螺丝。总而言之,体系分工和具体制度都在起步,不成熟,应届生有被坑风险。
从去华为那边签约和交流情况,主管也承认之前的几年华为的确因为制度不完善导致很多事情重做导致效率低,加班重。现在因为制度完善,有几个很强的构架师hold住,效率提升很多。而且SSP是会有特殊培养方式和上升通道,对于应届生是很友好的。关键还有一个是一个人的发展最重要的是有没有非常强的人在前面带路给你指导。我在华为绝对不会担心这个问题,在平头哥,我觉得这个我在这几年不是很确定。
哈哈,可能因为现在还在二面,没拿到SP以上,没有拿到平头哥那边的承诺和培养方案,所以才有这样的担心。一面面试官给我的感觉非常满意,很喜欢我,如果有幸拿到平头哥的SP再来继续分析哈哈,平头哥快来收买我٩(๑`^´๑)۶
2.3 未来分析
平头哥刚起步,华为已经深耕良久,肯定有差距啦。但是大家都是超大型企业,未开可期,都是非常有前途的公司啦,但是我觉得这几年应届生去平头哥可能不太推荐,华为的培养体系这几年看来肯定碾压平头哥,这个无可置疑。
2.4 加班
诶,你说华为现在加班凶😨我学生8117你能怎么凶哈哈,其实现在华为没那么凶啦,还是看部门和研发阶段,而且平头哥互联网风格,也不会有多轻松。
2.5 工资
我觉得华为工资三架马车工资股票绩效1:1:1,也只有大疆可以比一比。不过大疆加班太夸张了,而且被大疆一面后被拒了嘤嘤嘤。平头哥HR说是互联网工资标准,但是因为平头哥初创,具体信息少,不能比较。
3 总之,如果没有新的信息(阿里的好offer和更多信息的交流(收买)😂),从现在我的角度来说,只要华为给的不要少阿里太多,都只会去华为。
8.29补充:看到回复,有些朋友觉得我对平头哥有偏见😂。我只是基于我和两家公司交流和面试的经验,以及一些公开新闻来讨论,肯定不能全面分析。所以这篇文章只是起到抛砖引玉的作用,希望更加了解的同学多多分享细节,能够让大家在最后签约的时候能够做出适合自己的选择~
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