单板硬件开发

1.自我介绍；2.职业规划，三年之后想成为什么样的人；3.优秀的硬件工程师应该具备哪些资质；4.电源电路影响效率的关键因素；5.课题是如何确定的，所做课题跟国内外同类型的对比，课题的难点，是如何解决的，为什么选用单片机，而不是其他平台；6.有没有做过时间非常紧张的一个项目，是如何按时完成项目的，通过这件事情学到了什么，问了很多次同个问题；7.日常科研时间是如何安排的；8.做硬件过程中遇到问题是如何解决的，分享经验；9.工作意向地，是否期望去上海；10.曾经经历过的最大的挫折或者失败，让你印象比较深的，是怎么走出来的，遇到问题的时候会感到焦虑吗，怎么为遇到的问题付出巨大的努力，最刻苦铭心的是什么；11.做项目过程中有没有跟别人合作，是如何分工的，怎么配合的，有没有作出超过自己职责范围的事情；12.有没有做过什么最疯狂的事情，有没有熬夜，做研电赛有没有遇到什么瓶颈；13.觉得能适合华为的工作环境吗，如何抗压；14.在做课题的过程中，如何应对与老师的冲突；反问1.面试评价；2.面试多久会有结果（一天）；3.业务内容，部门规模；

bg双2 华为2012实验室硬件工程院    单板硬件面试timeline如下：2024/7/25             投递2024/08/28           笔试2024/10/10           线下123面中间保温了几次，问了薪资、意向、学过的课程之类的信息2024/12/13           开奖

[岗位介绍]产品线：华为 智能汽车解决方案 硬件平台部！为智能座舱/智能驾驶/智能车控提供最前沿的软硬件平台能力！岗位：本科&硕士&博士| 软件开发工程师（涉及车载自研芯片，操作系统，车载网络，AUTOSAR。针对车载芯片提供系统化的解决方案，包括FPGA原型验证、驱动开发、底软开发。各类挑战类算法服务于智驾、车控、座舱｜硬件工程师（涉及单板硬件开发、电源、硬件测试、逻辑）｜芯片工程师（涉及逻辑设计&验证、数字&模拟IC、封装&工艺）工作地点：上海 苏州 杭州 东莞提供秋招岗位如下：•  软件开发工程师•  嵌入式软件开发•  通用软件开发•  硬件开发工程师•  机电一体化•  电源、电子电路•  单板硬件开发•  器件工程设计及应用•  射频技术•  硬件测试•  芯片器件开发验证与测试•  芯片逻辑开发验证•  数字芯片•  模拟芯片•  芯片工艺•  芯片封装•  PISI（信号&电源完整性）

一天面完三面，太迅速了，希望能够上岸。秋招投了那么多，还没收到一个合适的offer，今年太难啦！  过段时间会发面试面经，这两天面了几家还没整理。

华为·智能汽车解决方案BU·秋招领域：软件/硬件/芯片；地点：上海/杭州/苏州/东莞；提供秋招岗位如下：•  软件开发工程师•  嵌入式软件开发•  通用软件开发•  硬件开发工程师•  机电一体化•  电源、电子电路•  单板硬件开发•  器件工程设计及应用•  射频技术•  硬件测试•  芯片器件开发验证与测试•  芯片逻辑开发验证•  数字芯片•  模拟芯片•  芯片工艺•  芯片封装•  PISI（信号&电源完整性）博士岗位领域：芯片/半导体/信电/器件；地点：优先上海；博士岗位 1：芯片可靠性职责：芯片可靠性研究、验证、分析；要求：熟悉芯片可靠性、失效机理等相关理论知识，熟悉制造、封装等相关流程，能有效分析芯片失效问题；博士岗位 2：芯片封装职责：芯片封装流程与工艺的研究、验证、分析；要求：熟悉芯片封装工艺流程，具有端到端仿真验证、分析能力，对芯片封装流程和工艺进行优化研究；博士岗位 3：芯片高速PISI（信号完整性，电源完整性）职责：对芯片PISI功能进行分析、优化、验证；要求：熟悉芯片高速信号模块（如内存，serdes）的机理和理论知识，具有仿真和验证能力，有能力全链路优化结论；博士岗位 4：芯片处理器架构职责：对芯片处理器架构进行优化设计、仿真验证；要求：熟悉芯片主流架构和指令结构，熟悉芯片验证流程和算法，熟悉相关工具链；

华为ICT计算产品线26届毕业生暑期实习招聘开始啦🎯岗位：单板硬件开发和器件工程设计及应用🎯岗位介绍：如下图☎️投递方式：请有实习意向的同学，在岗位投递前联系：见下图