电力电子秋招

🕒 岗位/面试时间技术一面     全程75分钟；↓↓↓面试官基本没问我常规的选型问题，基本全是发散型问题，针对控制算法的固有缺陷，工业界的解决方法，以及当今学术界的科研前沿进行。同时还对我的简历错误的地方进行了纠正《比如简历上的“稳压二极管”应该替换为“瞬态抑制TVS管”，督促我对简历进行更改。还给我讲了瞬态抑制二极管TVS工业届其实也不常用，因为反应时间过长，讲了很多科普。》问题如下：↓↓↓↓↓↓1-MMC子模块的死区时间，用逻辑门去控制，会因为逻辑门的固有阈值电压不同，带来死区时间误差，怎样解决这个问题？《回答：我基于“电路分析三要素法”计算过因为数字逻辑器件的阈值电压VT+和VT-不同而导致的RC延迟电路的翻转时间不一致带来的误差，确实会带来PWM波死区时间左右不一致的情况，但我设计的板子实验能用，不会造成太大影响，我就没刻意去关注解决办法✅❎》2-MMC在运行过程中，高功率时的共模噪声很大，会影响到采样电路，应该怎么解决？《回答：本比赛经历，我只负责选型与PCB，明白选型逻辑，不太了解咋解决。。本人盲猜是不是需要在运算放大器前级加共模电压滤波电容？把共模噪声过滤掉？？？有没有懂的大佬，评论区交流下✅❎》3-DAB双向直流电源系统系统的查找表法的缺陷？以及查表带来的问题？以及当输出电容Cout过大时，会带来输出电压Vout的时滞《1-查表look up table的表，必须做的足够密，对微控制器的内存容量有要求；2-输出电容Cout的时滞效应造成查表映射过程的紊乱；3-同时在由一个稳态到另一个稳态的查表间隙，会造成电压超调》，问我是咋解决的？？？同时查找表方法会存在间隙，即使查找表做的很密，会造成输出电压的纹波会有“栅格式波动”，问我怎么解决的？？？《回答：对查表得到的数据库进行再次非线性拟合，得到连续调制策略✅》4-DAB变换器在实际运行中，会有很多突如其来的干扰，我是咋解决的？我的控制环逻辑时什么？？？电源轻载效率高不高？动态特性有没有验证？？？DSP控制器查表算力根的上嘛？小信号模型有没有建立过，计算过？？？（回答：我做实验很顺利✅，技术主管补充：那应该是整个系统阻尼比较大）5-Buck项目中，我设计的控制算法能够实时找到最优开关频率fs，那怎样在建模过程中，解决温升带来的问题？？磁性元器件无法量化带来的问题？？寄生参数带来的问题？？《回答：我们的建立模型时是基于不同温度下取值的平均化，推导出来了可能的二次函数式的效率曲线，所以在实际工况中，应该二次函数极值点功率曲线的变化趋势是不变的，无需关注具体的寄生参数变化✅，我感觉我这个答案，整个人尬住，都很难说服自己。。。。。。》6-科研界的前馈控制有没有了解过？前馈控制的逻辑是什么？？？前馈控制的固有误差会带来哪些问题？会对微控制器的算力有要求吗？？？《回答：我大概蒙了一下答案✅❎》7-IGBT模块的温度测量问题，问我咋测量的？？数据手册最应该关注哪个参数？？（回答：利用热电偶结合IGBT模块的NTC电阻❎，利用电脑读取，最应该关注虚拟节温Tvj，它基于热阻模型和壳体等因素反应了整体lGBT模块的平均温度情况。面试官补充：这样直接测很危险，给我讲了应该利用隔离，巴拉巴拉，我也记不得了。同时由于IGBT模块比较大，封装了基板，因此热量也会有挥发，不同区域热量也不一样，测🉐的温度也只有参考意义，无实际意义✅❎）8-负压电源设计过程中，开环/闭环？（面试官很惊讶我是开环负压，给我讲了带来的潜在问题，比如负载加重时，负压电源输出电压可能会被拉低，巴拉巴拉❎）9-负压电源设计时，推挽变压器的漏感Lr和漏电容Esc会给系统带来啥影响？？有没有验证过该影响？？（回答：蒙了一个答案❎，电源系统中的开关过程有大量辐射干扰，大概就是说漏电容会造成共模电流耦合到副边，给输出带来误差。漏感Lr因为不参与磁通在原副边的传递，是与空气产生交联耦合，所以会造成变压器磁通泄露，传能效率下降。 我没有实验验证过❗️）10-施密特触发缓冲器一般都需要用2个串联，为什么？（回答：因为传输线路有寄生参数，寄生电感Esl会导致PWM脉冲波失真，方波不方，前级施密特触发缓冲器可以起到波形整形和噪声抑制的作用，说白了就是，使方波更“方波“✅）Ps:整个过程很少问我细节问题，还给我简历改了错误，还给我推荐了华中科技大学的陈老师的课题组的研究成果，可以让我去看看学科前沿与工业应用;;给我讲解了高频后，电力电子变换器的开关损耗Psw会骤增，其实是最主要的损耗成分和最应该关注的点，工业届甚至会采用用大电流去换软开关ZVS，降低开关损耗Psw;;还给我讲了很多很多关于电力电子电源架构的理解与部门业务，给我讲了很多控制策略的内在逻辑。  我真的被暴打暴击了。‼️‼️‼️本人反问：↓↓↓↓↓↓1-我能进二面嘛？？？《老师回答：对我印象很好，告诉我可以进二面，共三轮面试，一面占比分最高》；2-后续流程：由于人数较多，兼顾流程问题，预计7-10天给我二面电话。-----------------------------------------9-5邮件📧预约，9-11二面（需要准备PPT)，等待ing✌✌-----------------------------------------9-11二面已完成✓✓，全程40分钟（含PPT）-----------------------------------------9-14三面hr面已完成✓✓，全程30分钟。我哭死，我真的感觉自己啥也不会❌，是我遇到过最牛，最耐心，最有技术含量的面试官！！真的太强了，学术和科研和实操研发拉满的面试官。

主包目前有offer如下：正浩创新，深圳，电力电子硬件，14薪；欣锐科技，深圳，电力电子硬件，14薪；中兴通讯，南京，定级ssp，硬件工程师（电源），12薪，年终未知；汇川联合动力，苏州，电机控制算法，12薪，年终0-6；台达电子，电力电子硬件，已OC；禾望电气，电力电子硬件，已OC；思格新能源，电力电子硬件，已OC；小鹏汽车，硬件，已OC；主包比较倾向于在江浙一带就业，目前比较倾向的企业有台达，中兴，禾望，请各位UU给点建议。想具体了解一下中兴的ssp发展怎么样，毕竟不是蓝剑而且要去的那个部门目前也没有搭建起完整的电源研发团队。

8.9一面25min先自我介绍，说一个最深入的项目，对着这个项目问了十分钟左右，然后让我打开白板画驱动芯片外围电路，画完之后面试官开始出一些电路题，有叠加定理，安培环路定则，伯德图怎么看，稳定性判据等（大部分答上来了，有的实在记不起来），最后又问了一下实验室主要做什么方向，以及介绍一下自己课题8.10通知8.16二面，是hr面8.16二面hr面30min问了一个项目遇到过什么困难，如何团队协作，遇到分歧怎么办，如果中途加入一个项目怎么办会不会提出不干这个项目，如果和导师不在一个项目怎么办等等，还问了意向薪资。反问我问了什么时候三面，他说要等八月底，然后九月中下旬才会发offer8.20显示二面通过8.23邮件8.28面试，应该是线下，具体地点下周通知。主管面45min8.28线下面，在酒店，一个房间一个面试官，大概一共十几个。流程就是自我介绍，然后对着项目和课题问，因为面试官主要做功率模块，和我课题相契合，就问了很多细节，大概二十分钟，然后开始介绍，研发中心下设三个部门，OBC,车载逆变器和功率模块，问我最想去哪个，反问环节，我问了一下几个部门的不同，面试结果大概十天之内出。

🕒 岗位/面试时间9月5日  11.00 成都某酒店线下面试. 全程30分钟问题都很简单，基本就是宏观层面的介绍项目，问我学生干部经历等等，估计是我专业不太对口吧，投递部门是做射频电子的，再接再励。------------------------------------------未在当晚收到29所的二面信息，已G～

🕒 岗位/面试时间8-28下午17.00一面  全程30分钟9-11上午8.40二面    全程30分钟------------------------------------------9-13发来测评，9-13测评已完成✓✓------------------------------------------9-25邮件📧通知，已oc

英飞源以电力电子及数字能源技术为核心，聚焦新能源汽车充换电、储能、智慧能源服务及智能电源装备等领域，是目前电能变换行业的头部企业。工作强度个人感觉不高，薪资在行业应该算中上。今年招聘的岗位很多，软硬件都有，感兴趣的同学可以投递一下！！！内推链接：https://neitui.italent.cn/infypower/sharejobs?shareId=f22cd970-6286-4672-8c3b-c0c173766572&内推码：IVVMB1

🕒 岗位/面试时间8-30🌃晚上20.10一面   全程30分钟感觉被kpi了，状态依旧不好，面经有空更～PS:不报太大希望，听说今年hc少，麻了麻了～------------------------------------------9-9邮箱📮通知，预约9-10二面✌✌✌，尽力而为吧，一切随缘了属于是。------------------------------------------9-10二面已完成✓✓，全程35分钟

🕒 岗位/面试时间9-7日晚上🌃19.00线上面试，全程58分钟主要问题就是围绕着自己的项目和简历，宏观知识面问题和细节问题都会有，但是也都是围绕着简历来问，具体就不展开了。------------------------------------------9-21中午收到测评邮件📧，已完成✓✓

芯片厂的面试，真的好细致细致面试时间动辄一小时起步，各种参数拷打。面完后总感觉身体被掏空，异常的疲乏。比硬件，电源，制造业的面试细多了。。。芯片厂面多了，容易自闭😠，已自闭😁------------------------------------------9-15日两场笔试有感：↓↓↓嗷对，笔试也挺难的💔💔💔，裂开了。

🕒 岗位/面试时间8-22一面是hr面，无技术环节，压力处理，家庭情况，硕士经历，有无挂科等客套问题，全程共计60分钟。属于是聊嗨了，哈哈哈。本人反问：↓↓↓1-后续流程：尽快安排二面；2-部门业务。------------------------------------------8-29二面，🕒 岗位/面试时间，全程35分钟主要是围绕简历，问题也都是模板问题，无深挖。全程面试官很友好，面试过程中规中矩。本人反问：↓↓↓多长时间出结果（面试官回答：一周之内）------------------------------------------9-5微信通知，已经oc，等待线下宣讲会更加深入的交流与谈薪。等待后续ing✌✌

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太感谢台达了！这绝对是我秋招最棒的开始！参加了两天的线下体验营，公司的文化和深厚底蕴真的彻底打动了我，不愧有着“电力电子黄埔军校”的美誉！有意思的手工制作、满是干货的学长分享、轻松欢乐的文娱活动，让我结识了好多同学，每一刻都是超难忘的内推信息看这里另外说一句，台达2026届研发岗的秋招内推已经启动啦！大家赶紧行动起来！我的内推码放在这儿了，听说用了简历会被优先处理哦~内推码：25OCR11S5内推码：25OCR11S5内推码：25OCR11S5（重要的事情必须说三遍！）

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