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华为笔试
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04-09 23:20
中南大学 全栈开发
25年华为暑期实习-4月9日-真题+思路
第一题:DFS。利用记忆化 DFS 快速计算每个补丁版本的迭代次数,再筛选出叶子节点中迭代次数最大的版本。第二题:最短路。构造地铁站点的有向图,利用Dijkstra算法求出从出发站到目的站的最短时间路径,再通过前驱记录还原出完整线路。第三题:树状数组。将矩阵按顺时针螺旋顺序转换成一维数组,再利用树状数组统计该数组的逆序数(即最小相邻交换次数)。
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04-16 21:13
中南大学 全栈开发
25年华为春招-4月16日-真题+思路
第一题:枚举。暴力枚举所有测试用例子集,通过位运算合并各用例覆盖的模块,判断是否覆盖所有模块并选取最小集合。第二题:BFS。利用0-1BFS在同线路移动(权重0)和换乘(权重1)之间快速求出最少换乘次数并回溯路径。第三题:dp。先对区间按结束IP、IP占用和起始IP排序,然后利用动态规划结合预处理非重叠区间的信息,选出满足最多业务、最少IP占用且字典序最优的方案。
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04-09 21:22
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美团_后端开发(实习员工)
华为笔试 4.09
第一题 维护一颗树,求树最深节点的名称集合。递归维护树高,收集最大深度的节点名称到数组里,排序输出就行了。第二题最短路。数据量小,暴力dfs都能过。最短路算法也行第三题考察逆序对。按螺旋方向把二维展成一维,用树状数组logn时间复杂度查询逆序对,最后求和取模。
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2024-09-30 10:14
吉林大学 硬件开发
华为硬件笔试题(部分)
🕒 岗位/笔试时间🤔 笔试感受⏳ 投递进度条📝 笔试题目单选1,pipeline ADC的特点2,集成运放主要放大()信号3,OD门上拉电阻相关4,关于电感磁芯饱和感量的5,关于运放基本原理的6,在高精密电路中要减少共模信号需要重点关注哪个因素()A,PSRR B,BW C,VOS D,CMR7,关于ttl与cmos逻辑器件互连8,一般电子产品,共模信号和差模信号的关系9,下面关于GPIO的说法错误的是()A,GPIO输出模式分为OD和推挽输出 B,OD能进行电平转换 C,OD能进行线与操作 D,OD输出高电平能力大于推挽输出10,三极管最重要的作用11,下面不是常用的电磁屏蔽材料的是()A,簧片 B,导电布 C,金属波导版 D,塑料面板12,关于I2C中CLK上升沿问题13,LDO设计中,与环路增益无关的是()A,线性调整率 B,负载调整率 C,静态功耗 D,电源抑制比14,I2C通信结束时,时钟信号线的状态I2C通信结束时,时钟信号线SCL的状态是高电平,而数据线SDA则通过从低电平跳变到高电平来形成停止信号,从而结束整个数据传输过程。15,计算机中表示地址时,采用()。A.原码B.补码C.反码D.无符号数16,示波器测量高频噪声,应该()A,测量多个周期的信号取Vpp B,用AC档测量 C,利用高阻探头测量,夹接地 D,测量其中的bump点17,失效率的浴盆曲线的三个时期中,不包括下列的()A. 早期失效期B. 随机失效期C. 多发失效期D. 耗损失效期18,下面存取速度最快的是()A,硬盘 B,cache C,ddr S,flash19,RC时间常数τ20,单片机的晶振频率若为12MHZ,执行一条 双机器周期指令用的时间为21,共模电感的作用( )A.抑制差模干扰B.抑制共模干扰C.滤除电流纹波D.滤除电压纹波22,在实际电路中,采用()控制数据流向 A,OD门 B,或门 C,三态门 D,与门23,cpu处理流程可以抽象为哪三步24,关于ttl,cmos互联驱动25,SI(信号完整性)仿真中,管脚寄生电容大小多选:26,线性电源优点有哪些27,关于nor flash和nand flash的28,不同的逻辑器件互连需要考虑的因素29,cpu处理能力的指标() A,工作电压 B,时钟频率 C,缓存大小 D,存储器存取速度30,下面是常用的功耗优化措施的是()A,自动门控 B,动态频率调压 C,模块非用即关 D使用更先进工艺31,关于差分这种耦合传输结构32,mosfet中电场强度和栅极衬底间电压与距离的关系33,信号边沿不单调会影响()A.产生错误采样B.降低时序容限C.产生电磁辐射D.器件寿命判断:34,时钟抖动是不同时期幅值的差值35,计算机最小的时间单位是指令周期
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2024-09-19 21:37
北京理工大学 算法工程师
华为9.19笔试
三道题目一共过了5%第一题没做,0%第二题全部超时,回头想应该按辐射强度进行搜索而不是搜索完之后按辐射强度排序,0%第三题01背包变种,不会;5%这下可以安心和“互联网”再见了,刷了一个月题直接被华子做掉
(毕业)筚路蓝缕:
+10死磕第二道 就是超出限制 g
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2023-10-01 21:44
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中南大学 材料工程师
华子把我挂了,我开始黑化
华为材料与结构工程师电子与功能材料无机非金属方向,笔试题ic常见的封装形式包括哪些示波器触发方式包括哪些哪些因素会影响材料表观热导率?同一种物质在晶体中的扩散系数。烧结中,晶界移动的推动力是。面心立方的配位数是。对于具有一个低共熔点的二元系统,当达到低共熔点时,系统的自由度?二氧化锆陶瓷可以用作氧气气氛下的物体加热元件。但需要将氧化锆陶瓷加热到1000℃以上,为什么?液相烧结时溶解度随颗粒半径减小而增大。小颗粒将优先溶解吗?弯曲实验常用于测定脆性材料的断裂强度吗?什么是非本征缺陷?制备20纳米以下薄膜采用哪种工艺?材料的表面能越高,水接触角越高吗?对球磨机内研磨体运动规律的分析发现研模体的脱离角与什么有关?什么能使烧结体的强度增加而不引起坯体收缩?属于掺杂半导体的是?烧结的主要传质方式及产生原因。哪些因素会影响陶瓷材料的强度?陶瓷热压烧结基本条件是?陶瓷材料的烧成制度包括影响置换型固溶体形成主要有哪些原因?晶体的对称要素包括?红外光谱是?红外光谱是原子光谱还是分子光谱?影响球磨粉体质量的因素有?陶瓷镀层制备工艺通常包括哪几种?陶瓷镀层制备工艺包括化学度和喷砂刻蚀吗?铁丝光在室温下二阶和三阶铁离子无序排列,当温度低于120K时,二阶和三阶铁离子有序排列在八面体位置上,这种相变与什么相变?什么有利于微波介质陶瓷q值增加?同一种物质在晶体中的扩散系数大还是在玻璃中的扩散系数大?哪些表征设备能用来分析陶瓷材料的元素成分?xrd\eds\xps能用来分析陶瓷材料的元素成分?“陶瓷材料断口上不易观测到疲劳贝纹和疲劳条带,循环疲劳断口与快速断裂断口形貌之间差异微小。”这句话是否正确
一个做了三年电磁热模...:
怎么知道自己笔试挂了呢
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2022-08-31 21:53
东南大学 C++
华为机试22.8.31记录第一题 字符串给定一组英文单词的列表和一个英文句子 句子包括字母、标点符号、空格要求将句子中在单词列表里存在(不区分大小写)的单词替换为对应的索引值后输出第二题 扫雷m*n的迷宫。有起点终点地雷墙陷阱路(都由不同数字代表),人能上下左右移动,墙不能通过,路走一步要花费1个单位时间,走到陷阱要花3个单位时间,走到炸弹会将上下左右的墙炸成路要求输出到达终点的最短时间第三题两城D公里远,给定1000公里续航的一辆车航速固定100公里/h从一地到另一地,中间给定N个供充电的休息站和各自充电需要排队的时间,在休息站都能耗时一小时充满电要求输出最短的旅行用时
黎念念念念念:
第二题要dfs吗感觉时间会超吧
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